滚球app(中国)官网下载 华为自研全新DoB封装，强！
IT 之家 5 月 24 日音信，据 Blocks & Files 报说念，华为于 5 月 20 日至 21 日在巴黎举行的 ID Forum 2026 步履上展示了基于自研 Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）封装时刻的大容量 SSD 系列。
其中一款面向 AI 推理和数据中心的全新 SSD 提供 61.44TB 与 122.88TB 两种容量，何况华为异日还标的推出 245TB 版块。
IT 之家此前报说念，华为在客岁 8 月发布了三款全新 AI SSD 家具，其中 LC560 就曾首肯推出最大 245TB 的容量。
华为使用自主研发的 DoB 封装时刻，将更多 NAND Die 径直封装在 PCB 电路板上，从而绕开传统 TSOP 或 BGA 封装对芯片数目的规矩，提供更高的密度和更好的性能。
现时三星等原厂依然推出 400 层以上的 3D NAND 家具，但相关芯片波及好意思国时刻，是以无法向华为供应最新 NAND 芯片。因此，华为弃取通过封装层面的翻新升迁容量密度。
传统主流 SSD 供应商（如三星、铠侠、闪迪、好意思光等）频频选拔多芯片堆叠在 TSOP 或 BGA 封装里面，然后再焊合到 PCB 上。传统 TSOP / BGA 封装受限于封装体的固定物理尺寸，最多只可收尾 16 层裸片堆叠，而 DoB 时刻最高可收尾 36 层堆叠，冲破了这一物理规矩。
比较于 TSOP 或 BGA 封装，华为的 DoB 决策不仅升迁了容量密度，还因省去了几许股东的封装挨次，从而更具资本效益。
在 2026 巴黎步履时候，华为展示了多款高容量 SSD 家具，滚球app中国官网下载入口包括依然量产的 61.44TB 和 122.88TB 型号，以及异日缱绻中的 245TB 版块。另外滚球app(中国)官网下载，展区中的 OceanDisk 1800 Smart Disk Enclosure 宣传贵寓袒露，该 2U 机箱可收尾 1.47PB 容量，并标注选拔"基于 DoB 堆叠时刻的大容量 SSD "。另一台 OceanDisk 1610 展示诱骗则标称可在 2RU 空间内搭载 36 块 61.44TB SSD，总容量达到 2.2PB。
当作对比，戴尔现时基于铠侠（Kioxia）245.88TB QLC NVMe SSD 的决策，在 2RU 机箱中可提供约 9.8PB 原始容量。华为 DoB 时刻依然在一定进程上平缓了两边差距。
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IT 之家珍贵到，华为在 2024 年发布的《数据存储 2030》白皮书以及相关宣传材料中也要点先容了 DoB 时刻。
华为其时提到，这类 Wafer-Scale 时刻需要贬责超大芯片的制造、芯片的功能经管和监控、跨芯片通顺、芯片散热、可靠性经管等问题。当今，华为研发团队经由专项时刻攻关后，最终收尾了该时刻的领域化商用。
现时，该时刻已哄骗于 OceanStor Pacific 9926 全闪散布式存储，以及配套的 OceanDisk QLC PCIe Gen4 SSD 家具中，提供 61.44TB 与 122TB 容量版块，但具体 NAND 层数尚未败露。
另外，华为 AI SSD 架构在主控芯片中集成 AI 加快单位，可收尾有储与谈论协同，从而裁汰数据传输能耗。选拔 36 块 122.88TB PCIe Gen5 NVMe SSD 的 OceanStor Pacific 9926，在 2RU 机箱中可提供 4.42PB 原始容量，在 2.5:1 压缩比下有用容量可达到 11PB。